半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊点，BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压
